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中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ…続きを読む
2025年3月23日
2025年3月22日
2025年3月22日
2025年3月22日
AMDの次世代3D V-Cache搭載プロセッサー「Ryzen 7 9800X3D」のベンチマークテスト結果がリークされ、前世代モデルのRyzen 7 7800X3Dと比較して、最大22%の性能向上を実現していることが明…続きを読む
2024年10月25日
中性子星とブラックホールは死んだ恒星の残骸である。これらは通常、超新星爆発の一部として形成され、その際、古い恒星の外層が激しく放出される一方で、恒星の中心部が崩壊して残骸を形成する。この激しい形成過程は、残骸自体と周囲の…続きを読む
2024年10月25日
U.S. Geological Survey (USGS)の研究チームは、アーカンソー州南西部のスマックオーバー層から、推定500万～1,900万トンの大規模なリチウム鉱床を発見したと発表した。この量は、2030年に予測…続きを読む
2024年10月25日
OpenAIは、AIによる画像生成を大幅に高速化する新たな技術「sCM」（simplified, stabilized and scaled Consistency Models）を発表した。この技術革新により、従来数十…続きを読む
2024年10月25日
Intelの次世代Arc GPUに復活の兆しが見えてきた。これまでしばらく音沙汰がなく、一部では開発が中止になったのではと囁かれた「Arc Battlemage」GPUだが、Xにて188号氏が共有した出荷目録の抜粋によっ…続きを読む
2024年4月1日
3月20日、中国の衛星「Queqiao-2（「鵲橋2号」）」が海南島の文昌宇宙発射場LC-2から長征8号Y3キャリアロケットで打ち上げられた。このミッションは、中国月探査計画（嫦娥）の第4段階を支援するために設計された通…続きを読む
2024年4月1日
生成AIの使用は、少なくともまだ米国政府によっては許可されていないようだ。Axiosが報じた所では、米国下院議会では、議会職員がMicrosoftのAIアシスタント「Copilot」を使用することを禁止しているという。 …続きを読む
2024年4月1日
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな…続きを読む
2024年4月1日
MicrosoftとOpenAIは、AIモデルの開発を大幅に加速させるため、「Stargate」と呼ばれるスーパーコンピューターを収容するための巨大なデータセンターの建設を計画していることが、内部関係者からの話として、T…続きを読む
2024年3月30日
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も、世界でたった1カ所の小さな町にある鉱山からしか採掘できないことは知られていない。 ウォ…続きを読む
2024年3月29日
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID…続きを読む
2024年3月26日
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で…続きを読む
2024年3月25日
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による…続きを読む
2024年3月24日
