masapoco– Author –
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AMDのThreadripperに3D V-Cache搭載か – ASUSのマザーボードマニュアルで判明、2025年登場の可能性
AMDが次世代Threadripperプロセッサに3D V-Cache技術を搭載する可能性が高まっている。この可能性は、ASUSのWRX90マザーボードのマニュアルに3D V-Cache関連の設定項目が発見されたことから明らかになったが、モンスターCPUが更にパワーアップする可能性を... -
Elon Muskが全面的にTrumpを支持 – 世界一の富豪は米国大統領選挙で“何に”賭けているのか？
Elon MuskはDonald Trumpのアメリカ大統領再選に向けた挑戦を支持している。彼はTrump支持の「政治活動委員会」(PAC)に数百万ドルを投じ、Trumpの集会にも同席している。 Muskは長年にわたり政治について徐々に発言を強めてきたが、これまでこのような形で... -
Microsoft、CopilotがパッとしないためAI機能を「Windows Intelligence」にリブランドか？
Microsoft社が、Windows OSにおけるAI機能を「Windows Intelligence」という統一ブランドの下に再編する可能性が浮上している。ライバルのAppleが推進する「Apple Intelligence」を彷彿とさせるこの戦略は、果たして起死回生の一手となるのだろうか。 浮上... -
AMD Ryzen AI 9 HX 370搭載の新型ゲーミングハンドヘルド、最新AAA級ゲームを15Wで60FPS近く実現
OneXPlayerは、次世代ハンドヘルドゲーミングPC「Onexfly F1 Pro」のテスト映像を公開した。AMD最新Zen 5 Ryzen AI 9 HX 370プロセッサを搭載し、高度なグラフィックが話題の大作『黒神話：悟空』を15Wという省電力設定でも安定して動作させることに成功し... -
MITが究極の省エネルギーを実現する次世代3Dトランジスタを開発、シリコン技術の限界を突破
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、電子機器の革新的な進化をもたらす可能性を秘めた画期的な3Dトランジスタの開発に成功した。このブレークスルーは、量子力学的効果を巧みに活用し、従来のシリコントランジスタが直面していた物理的限界を... -
TSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル（約520億円）という巨額投資となる同装置は、TSMCの新竹に... -
Intel、イスラエルR&D部門で数百人規模の人員削減を実施 – NVIDIAが技術者の獲得に動く
Intelが、イスラエルの研究開発（R&D）センターで数百人規模の人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が先日発表した2024年第3四半期における166億ドルの四半期損失を受けたものである。 イスラエルR&D部門の重要性と削減の影... -
ブラックホールからエネルギーを取り出す新たな方法？
回転するブラックホールの重力場は強力で奇妙である。それは空間と時間を自身に巻き戻すほど強力であり、運動や回転といった単純な概念さえも覆されるほど奇妙だ。これらの概念がどのように作用するかを理解することは困難だが、それによって天文学者はブ... -
Netflixが生成AI活用でゲーム開発を加速、Mike Verdu氏が新組織を率いる
Netflixが、ゲーム開発における生成AI（GenAI）活用の本格化に向けて新たな一歩を踏み出した。同社のゲーム部門を率いてきたMike Verdu氏が、新設された「Vice President of GenAI for Games」のポジションに就任。開発プロセスの革新と新しいプレイヤー体... -
ロボット向けAI開発のPhysical Intelligence、Amazon創業者やOpenAIら主導で600億円調達
汎用ロボットAIの開発を手がけるスタートアップのPhysical Intelligenceは、Amazon創業者のJeff BezosやOpenAIなどから4億ドル（約600億円）の新規資金調達を実施したことを発表した。調達後の企業価値は24億ドル（約3,650億円）に達している。 革新的な汎...