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テクノロジー
RTX 5080はあまり性能向上が見込めない?Blackwell GPUのGPC数に関する新たな情報が明らかに
NVIDIAのBlackwellゲーミングGPUのいくつかの詳細が、信頼できるリーカーのkopite7kimi氏からもたらされた。彼によれば、Blackwell GB20X系のGPC(Graphics Processing Cluster)数は、前モデルのAD10X系とほぼ同様な物になるようだ。 GPC数は変わらず、GB20... -
テクノロジー
iOS 18では「設定」アプリや「コントロールセンター」の全面刷新が行われる模様
AppleのiOS 18は大規模な刷新が行われるとかねてから噂されており、これはその根本にAI機能が統合されることがやはり変化のその大部分を占めると見られるが、その他のUIについても大きく変わり、OSそのものの印象も変わりそうだ。 そんなiOS 18の新たな変... -
テクノロジー
AMD、次世代ノートPC向けに「Ryzen AI 300」プロセッサを発表、QualcommのSnapdragon X Eliteを超えるAI性能
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI”の単語が表すように、先日Microsoftが発表した「Copilot+ PC」に... -
テクノロジー
AMD、初のZen 5コアアーキテクチャ採用「Ryzen 9000」デスクトップCPUを発表、フラッグシップRyzen 9 9950Xはモンスターチップ
AMDのLisa Su博士はComputex 2024の基調講演にてZen 5アーキテクチャを採用したコードネーム「Granite Ridge」こと次世代プロセッサ「Ryzen 9000」シリーズを発表した。 Granite Ridgeは、Ryzen 7000「Raphael」、Ryzen 8000「Hawk Point」に連なる、AM5ソ... -
テクノロジー
NVIDIAとAMDが「Copilot+ PC」に対応したゲーミングノートPCを構築する
Microsoftが先日発表した「Copilot+ PC」は、発表当初QualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCしかラインナップされていなかったが、NVIDIAの本日の発表によればQualcomm以外にもCopilot+ PCが登場するようだ。 NVIDIA RTX AI PCがまもなく登場し... -
サイエンス
量子エンジンの燃料として量子もつれを用いることに成功、マイクロデバイスや量子コンピュータの動力源に革命をもたらす可能性
中国科学院の研究グループが、量子力学から導き出される世界の奇妙な特性「量子もつれ」を用いることで、「量子エンジン」を駆動させると言うマイルストーンを達成し、エネルギー効率を劇的に高める動力供給方式の実現に向けた一歩を踏み出した。 エネルギ... -
テクノロジー
NVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる、次世代アーキテクチャが初めて明らかにされた... -
サイエンス
宇宙最大の爆発によって、私たちを構成する元素の一部が作られた。しかし、そこにはもう1つの謎の源がある
ビッグバンによる「誕生」後、宇宙は主に水素と少量のヘリウム原子で構成されていた。これらは周期表で最も軽い元素である。ヘリウムより重いほぼすべての元素は、ビッグバンから現在までの138億年の間に生成された。 恒星は核融合のプロセスを通じて、こ... -
テクノロジー
Asus ROG Ally Xが正式発表、24GB LPDDR5X、80Whバッテリー、1TB SSDで価格は799ドル
Asusは数週間前に新たなROG Allyの中間アップデートモデル「ROG Ally X」の発表を予告していたが、本日ついに正式発表し、同時に予約受付を開始した。スペックは事前のリーク通りだが、いくつか出ているハンズオンではスペック表だけでは分からない面につ... -
テクノロジー
TSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッケージング技術についても急速に技術開発を進めてお...