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NVIDIA、MediaTekと協力し新たな携帯ゲーム機向けSoCを開発している可能性
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗するためWindows向けArmチップの製造で協力していることが伝えられているが、両社の協業はゲーム分野にも及ぶ可能性がある。 NVIDIAは携帯ゲーム機市場で存在感を取り戻した... -
Samsung、Galaxy S25で採用予定のExynos 2500は第2世代3nm GAAプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を上回る性能を示す可能性
Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭載された「Exynos 2400」で評判を取り戻した。とは言え、それは前モデルに比べて優れていると言うものであり、Android向けAPでトップを走るQualcommのSnapdragon... -
Google、4.7倍の性能向上を果たした次世代TPU「Trillium」を発表
AI一色となったGoogle I/Oだが、そのAI革命の屋台骨を支える裏方にもスポットライトは当てられている。 Googleは本日、データセンター向けのAIチップであるTensor Processing Unit（TPU）の次世代バージョンとなる、第6世代TPU「Trillium」を発表した。Goo... -
MediaTekがNVIDIAと協力しWindows AI PC向けチップを開発中、QualcommのSnapdragon X以外のArmチップが今後登場の可能性
Appleシリコンの低消費電力とパフォーマンスの両立が、今日のMacBookの優位性を築いていると言っても過言ではないだろう。逆にWindowsにはそうしたチップの存在がこれまではなく、パワー重視のx86プロセッサが主流だった。それが故にAppleシリコンのような... -
Samsung、半導体ガラス基板の開発計画を加速、今年度中に試験生産ラインを立ち上げへ
Intelが昨年、業界初のガラス基板を発表した事を受け、この分野での競争がにわかに活気づいてきている。 ガラス基板の有用性は、微細化が進む半導体チップ開発の停滞を打破する物と見られており、この技術の早期の実用化が期待されている。Intelは2030年ま... -
Appleの新型M4チップのCPU性能向上はArmv9アーキテクチャへの変更が大きな要因
AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマンス向上の大きな鍵は、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E... -
次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か？
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 その技術は、トランジス... -
SoftBank、英国AIチップメーカー「Graphcore」との買収交渉に進展と伝えられる
日本のSoftBankが、英国のAIチップメーカー「Graphcore」の買収交渉に入っている事がBloombergによって報じられている。同紙によれば、両社は数ヶ月前から話し合いを続けてきており、最近になって交渉が進んだようだが、最終的な契約にはすぐには至らない... -
Intel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保しており、ライバルにこの最先端テクノロジーが渡らない... -
Micron、Crucialブランドで世界初のLPCAMM2メモリモジュールを販売
SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「ThinkPad P1 Gen 7」に採用され、世に出回り始めたが、Micronもこれに合わせて初の小売り向...