テクノロジー
TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
Company
Cerebras Systems
Cerebras Systemsは、AI・深層学習向けの超大規模チップ「WSE（Wafer Scale Engine）」を開発する米国のスタートアップ企業で、ウェハー丸ごとを1チップとして利用する革新的なアーキテクチャにより、従来のGPUを大幅に上回るAI学習性能を実現している。
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テクノロジーMicrosoftがUAEのAI企業G42に15億ドルを投資、米中亀裂拡大の見方も
Microsoftはアラブ首長国連邦のAI企業Group 42 Holdings（G42）に15億ドルを出資することを発表した。 両社は、中東、中央アジア、アフリカのさまざまな産業や市場に向けて、Microsoft Az […]
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テクノロジーCerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当
AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化コアを提供する、第3世代のウェハースケー […]