電子デバイスの標準化を推進する業界団体。主要なメモリメーカーやプロセッサメーカーが参加し、DDR、LPDDR、HBMなどのメモリ規格の仕様を策定する。2024年にDDR6の初期ドラフトを公開し、現在は電圧、ピン数、信号プロトコルなどの詳細な仕様確定に向けた議論を進めている。
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
AIのメモリの壁を打破するため、NEO Semiconductorが「3D X-DRAM」の概念実証に成功した。これは3D NANDの製造技術を転用し、モノリシックな立体構造でDRAMを製造する技術であり、既存のHBMの課題を解決し、容量、コスト、エネルギー効率を大幅に改善する。また、10ナノ秒未満の高速性と、JEDEC規格を15倍以上凌駕するデータ保持能力を持つ。
JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。
DDR5 CUDIMMは、高クロック追求から大容量DIMMの安定動作へと用途が変化し、特にIntelプラットフォームがその恩恵を享受している。IntelはCore Ultra 200SでCUDIMMのDDR5-6400を正式サポートする一方、AMD環境では性能が制限され、CUDIMM本来の利点を活かせない状況だ。このため、大容量DDR5普及帯においてIntelが優位に立ち、AMDは高容量UDIMM市場で脅威に直面する可能性がある。
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsung ElectronicsとSK hynixという韓国の二大メモリ巨頭が、第6世代の高帯 […]
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「Universal Flash Storage (UFS) 5.0」の策定作業が最終段階にあることを公式に発表した。現行のUFS […]
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
AI（人工知能）という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4（第6世代高帯域幅メモリ）」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
NVIDIAが、AI PCの普及を加速するため、新メモリ規格「SOCAMM」の開発を進めていることが明らかになった。Samsung、SK hynix、Micronといった主要メモリメーカーと協業し、小型ながら高性能なメモ […]
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登 […]
昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けを […]
LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]
ノートPC向けの新たなメモリ規格であるCAMM（Compression Attached Memory Module）は、Dellが2年前に初めてPrecision 7670ワークステーション・ノートPCに導入した独自規 […]
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 […]
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
JEDEC（JEDEC Solid State Technology Association）は、JESD318: Compression Attached Memory Module（CAMM2）共通規格の発行を発表し […]
