Broadcom、Wi-Fi 8対応チップセットを発表:速度競争を捨てた「接続の未来」の姿とは
CES 2026の喧騒の中、半導体大手Broadcomが投じた一石は、無線通信業界における長年の「速度至上主義」に終止符を打つ決定的なシグナルとなった。 現地時間2026年1月6日、Broadcomは次世代Wi-Fi規格 […]
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台湾のファブレス半導体メーカー。モバイルSoCやWi-Fiチップセットで高いシェアを持つ。
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CES 2026の喧騒の中、半導体大手Broadcomが投じた一石は、無線通信業界における長年の「速度至上主義」に終止符を打つ決定的なシグナルとなった。 現地時間2026年1月6日、Broadcomは次世代Wi-Fi規格 […]
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習(Training)」から「推論(Inference)」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル(2nm)」製造拠点のさらなる拡張に動き出した。 2025年11月25日、台湾の有力メディアである自由時報が […]
半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]
Qualcommの次世代フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)、「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載するとみられるデバイスのベンチマークスコアが突如として現れ、その結果に注目が集ま […]
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]
クアルコムは、ミドルレンジスマートフォン向けSoCの最新世代として「Snapdragon 7s Gen 4」を正式発表した。前世代のSnapdragon 7s Gen 3からわずか7%の性能向上に留まりながらも、ディスプ […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
Googleは、同社のオープンモデルファミリー「Gemma」の最新版として、スマートフォンやタブレット、ラップトップなどのデバイス上で直接動作することを主眼に置いた「Gemma 3n」のプレビュー版を発表した。この新しい […]
中国Xiaomiが、長年噂がされてきた自社開発のスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)「玄戒O1(XRING O1)」を正式に発表した。Xiaomiの共同創業者であるLei Jun CEOが中国のソーシャルメディ […]
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]