テクノロジー
Phononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実 […]
Tech Product
Hex 2.0
Overview
Hex 2.0は、ヒートシンクによるパッシブ冷却と、ペルチェ素子を用いたアクティブ冷却を組み合わせたハイブリッド型CPUクーラーである。通常時は電力を消費しないパッシブ状態で動作し、高負荷時にはアクティブ冷却が起動することで、コンパクトなサイズながら240mmクラスの水冷システムに匹敵する冷却性能を発揮する。既存の空冷インフラを活用しつつ、TDPの高い次世代プロセッサの熱管理を効率化することを目指している。