テクノロジー
Intel次世代CPU「Panther Lake-H」の更なる仕様リーク：最大18コアと12 Xe3 GPUコアを搭載か
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の仕様情報がリークされ、業界に大きな注目が集まっている。Panther Lakeは、現行のLunar Lake世代の後継として位置づけられ、2025年後半に […]
Tech Product
Lunar Lake
Intelのモバイル向け省電力プロセッサ。高性能なNPU4を搭載し、AI処理能力に特化している。
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テクノロジーQualcommが新8コアSnapdragon X Plusを発表：700ドル台のAI PC実現へ
Qualcommが、ベルリンで開催されたIFA2024において、より手頃な価格帯のWindows PCを実現する新たな8コアSnapdragon X Plusプロセッサーを発表した。この新チップは、AI機能を搭載した「C […]
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テクノロジーIntel次世代Panther Lake CPU、最大16コアと12 Xe3 GPUコアの構成が明らかに
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の詳細が、Corebootファイルを通じて明らかになった。この新しいCPUラインナップは、最大16コアのCPU構成と12個のXe3 GPUコアを搭載し、20 […]
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テクノロジーIntel、開発者向けイベント「Innovation 2024」を延期と発表、Arrow Lake等の製品への影響は軽微か
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環と […]
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テクノロジーIntelのHT廃止は間違いだった？Zen 5でのマルチスレッディングテストがその有効性を物語る
AMDの最新プロセッサアーキテクチャZen 5における同時マルチスレッディング（Simultaneous Multi-Threading: SMT）の有効性が、最近の詳細な性能テストによって明確に示された。この結果は、I […]
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テクノロジーIntel、次世代Panther LakeチップのCPU構成がリーク：最大16コアCPU、”Celestial” iGPUコア、25W版で5タイル構成
Intelが2025年後半に登場予定の次世代CPUアーキテクチャ「Panther Lake」の詳細がリークされた可能性がある。Jaykihn氏のXへの投稿によると、Panther Lake-HおよびPanther Lak […]
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テクノロジーQualcommの野心的なAI PC市場参入、現実は厳しい船出
QualcommのSnapdragon X Eliteチップを搭載した「AI PC」が注目を集めているが、その採用は期待ほど進んでいないようだ。PassMark Softwareのデータによると、Snapdragon X […]
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テクノロジーCPU-Zの更新でIntel Arrow Lake-SとLunar Lakeのラインナップが明らかに
Intelの次世代プロセッサ、Arrow LakeとLunar Lakeのラインナップは公式には明らかになっていないが、これに先駆けて人気のCPU診断ツール「CPU-Z」の最新アップデートで、Intelの未発表の新製品の […]
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テクノロジーIntel Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は内蔵NPUを搭載する初のデスクトッププロセッサとなるが、その性能は13TOPSと微妙なものに留まる
IntelのArrow Lakeデスクトッププロセッサが、同社初のNPU搭載デスクトッププロセッサとなる可能性が新たなリークにより報告されている。だが、その性能はモバイル向けほど高くないようで、MicrosoftのCop […]
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テクノロジーIntel Lunar Lake「Core Ultra 7 268V」のGeekbench 6テスト結果が登場、Meteor Lake比で大きなシングルコア性能を記録
Intelの次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」のGeekbench 6におけるベンチマークテスト結果が登場した。これは9月に発売される予定のLunar Lakeチップ「Core Ultra 7 268V […]
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テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
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テクノロジーSamsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]