テクノロジー
Phononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実 […]
Tech Product
XMC-2400
Overview
XMC-2400は、xMEMSが開発したMEMSベースのマイクロクーリング（μCooling）ソリューションである。厚さわずか1mm程度のチップでありながら、アクティブに空気を送り出すことで電子機器の熱を排出する。ファンを搭載できないスマートフォンやウェアラブルデバイス、小型SSDにおいて、サーマルスロットリングを防ぎパフォーマンスを維持するために設計されている。