別名: LPDDR6, JESD209-6
LPDDR5Xの後継となる次世代の低消費電力メモリ規格。データ処理速度の向上と消費電力の低減を両立しており、スマートフォンやPC上での「オンデバイスAI」の実行において、リアルタイム性とバッテリー駆動時間を改善する重要なコンポーネント。
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。
米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ（HBM）市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]
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半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
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LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]
