SOCAMM2

メモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由

NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。

x86時代の終焉か。NVIDIAの完全自社設計CPU「Vera」が叩き出したIntel、AMDを凌駕する驚愕のベンチマーク

次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動：Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ

Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。

終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に

Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。

LPDDR6の進化が示すパラダイムシフト：エッジからAIデータセンターの中核へ

JEDECが公開した次世代規格「LPDDR6」のロードマップは、モバイル向けだったLPDDRがAIデータセンターやハイパフォーマンス・コンピューティングへと主戦場を移すことを示している。この新規格は、x6サブチャネル構成による最大512GBの超高密度実装、着脱可能なSOCAMM2モジュールの標準化、そしてメモリ内部で演算処理を行うProcessing-in-Memory（PIM）の導入により、AI時代の「メモリの壁」を打破する。

新工場を増設しても消費者向けDRAMは届かない：Q2に最大75%高騰、需給正常化は2028年以降

AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。

SK hynix、CES 2026にて「16層HBM4」やSOCAMM2、LPDDR6等を公開：AIメモリの覇権とNVIDIA「Rubin」への布石とは

米国ラスベガスで開催されている世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」において、AIハードウェアの進化を決定づける重要なマイルストーンが提示された。高帯域幅メモリ（HBM）市場で圧倒的なリーダーシップを握るSK […]

Samsung、「SOCAMM2」を発表：NVIDIA次世代AI基盤「Rubin」を支えるLPDDRメモリの新たな形

AI（人工知能）の進化は、これまで「演算性能の向上」に主眼が置かれてきた。しかし、2025年末の現在、データセンター業界は新たな壁に直面している。それは「電力の壁」だ。爆発的に増大する推論（Inference）ワークロー […]