別名: SPR, 裏面電源供給, Super Power Rail
Super Power Rail (SPR) は、TSMCが開発した独自の裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）技術です。従来の半導体チップでは表面側に混在していた信号線と電源線のうち、電源線をシリコンウェハーの裏面側に移動させます。これにより、表面の信号配線スペースを最適化して通信速度を高めると同時に、太い電源配線による抵抗値の低減と電圧降下（IRドロップ）の抑制を実現します。特に電力消費の激しいAIデータセンター向けプロセッサにおいて、劇的な電力効率の改善をもたらします。
TSMCはA13プロセス技術を発表したが、これはA14の後継ではなく、A14をベースにした縮小版と位置付けられている。A13はA14との完全後方互換を保ちつつ6%の面積削減を実現し、顧客の設計移行負担を抑えることを重視した派生ノードである。この発表は、A12やN2U、先進パッケージ技術と合わせて、TSMCが先端ロジックと先進パッケージの全体的な更新周期を提示していることを示している。
2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実 […]
