Samsungがついに、次世代モバイルプロセッサ「Exynos 2500」を正式に発表した。一時はその登場が危ぶまれたがExynos 2500だが、果たして、半導体業界の巨人TSMCとの熾烈な技術覇権争いに向けて、半導体事業の威信をかけた一手となるのだろうか。
悲願の3nm GAAチップ、Exynos 2500の技術的野心
Samsung Semiconductorの公式発表によれば、Exynos 2500の核心は、SamsungがTSMCに先駆けて量産化に成功した「3nm GAA（Gate-All-Around）」プロセス技術の全面採用にある。
従来のFinFET構造が3方向からしか電流を制御できなかったのに対し、GAAはトランジスタのチャネル（電流の通り道）をゲートが4面すべてで包み込む。これにより、リーク電流を劇的に抑制し、電力効率と処理性能を飛躍的に向上させることが可能になる。まさに、ムーアの法則の限界が囁かれる現代における、ブレークスルーとなりうる技術だ。
この先進的なプロセスを土台に、Exynos 2500は以下の強力なコンポーネントを統合している。
- CPU：異例の10コア構成
- 最高性能を担うプライムコアとして、Armの最新フラッグシップ「Cortex-X5」を3.3GHzで駆動。
- 2つの高性能コア「Cortex-A725」（2.74GHz）と、さらに5つの高性能コア「Cortex-A725」（2.36GHz）を組み合わせた、ユニークな3クラスタ構成。
- 効率性を重視する2つの「Cortex-A520」（1.8GHz）を搭載。この新構成により、前世代のExynos 2400と比較してマルチコア性能が15%向上したという。
- GPU：AMDとの協業が生んだ「Xclipse 950」
- AMDの最新アーキテクチャ「RDNA 3」をベースに開発されたGPUを搭載。
- ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングに対応し、レイトレーシングを駆使するゲームにおいてフレームレートが28%向上。スマートフォンでのゲーミング体験を新たな次元へと引き上げる可能性を秘める。
- AI：オンデバイスAI時代の頭脳
- Exynos 2400比で39%もの高速化を遂げたという強力なNPU（Neural Processing Unit）を搭載。クラウドを介さず、デバイス上で高度なAI処理を実行する「オンデバイスAI」の性能を大きく左右する重要な要素だ。
- その他
- 最新の「LPDDR5X」メモリと「UFS 4.0」ストレージをサポートし、データアクセス速度を最大化。
- 最大3億2000万画素（320MP）のカメラセンサーに対応するISP（Image Signal Processor）を内蔵。
- 衛星通信をサポートする最新の「Exynos 5400 5Gモデム」を統合し、通信の死角をなくす。
このスペックシートは、Exynos 2500がQualcommの次期フラッグシップ「Snapdragon 8 Elite」シリーズと真っ向から勝負する意志の表れに他ならない。しかし、本当の戦場はスペックシートの上にはないようだ。
なぜGalaxy S25ではないのか？「熱」と「歩留まり」が示す戦略的選択
最も興味深い謎は、なぜこの最高傑作たるチップが、Samsungの象徴であるGalaxy Sシリーズではなく、Z Flip 7に初めて搭載されると見られているのか、という点だ。この一見不可解な選択を読み解く鍵は、「歩留まり」と「熱管理」という2つのキーワードにある。
1. 歩留まり問題という「公然の秘密」
3nm GAAは革新的な技術である一方、その製造難易度は極めて高い。業界では長らく、Samsung Foundryの3nmプロセスの歩留まり（良品率）が、競合TSMCに大きく後れを取っていると囁かれてきた。ユーザーから提供された情報によれば、その率は50%程度に留まるとも言われ、安定して90%超を叩き出すTSMCとの差は大きい。
世界で数千万台規模の販売が見込まれるGalaxy Sシリーズに、歩留まりが不安定なチップを全面採用するのは、供給リスクとコストの観点から現実的ではない。対して、Sシリーズより生産規模が小さいZ Flip 7は、いわば最先端技術を市場に投入するための「最適なテストベッド」であり、実戦投入を兼ねたショーケースとしての役割を担うのにうってつけだったのではないだろうか。
2. 逆転の発想、「熱管理」という名の強み
しかし、これは単なる妥協案ではない可能性が高い。むしろ、積極的な技術的選択であった可能性も考えられる。競合となるSnapdragon 8 Eliteシリーズが、その高い性能と引き換えに発熱の問題を抱えているからだ。
ここでExynos 2500のもう一つの特徴が輝きを放つ。それは「FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）」と呼ばれる先進的なパッケージング技術の採用だ。これによりチップの熱抵抗を下げ、電力効率を改善できる。
薄型化が至上命題であり、内部スペースに一切の無駄が許されないZ Flip 7のようなフォルダブルデバイスにとって、チップの発熱は設計上の最大の制約となる。この文脈において、Exynos 2500は「ピーク性能はSnapdragonに一歩譲るかもしれないが、より低い発熱で高いパフォーマンスを維持できる、よりクールなチップ」という独自の価値を提示できたのではないか。つまり、Z Flip 7への採用は、Exynosの弱みではなく、特定の条件下における「強み」を最大限に活かした戦略的判断だったと考えられなくもないだろう。
TSMCへの逆襲の狼煙か？ファウンドリ事業の威信をかけた一戦
このExynos 2500の登場は、単なるモバイルプロセッサ市場の勢力図の変化に留まらない。より大きな視点で見れば、これはSamsung Foundry（半導体受託製造部門）が、絶対王者TSMCに再挑戦するための重要な布石である。
かつてTSMCと覇を競ったSamsung Foundryは、近年、先端プロセスの立ち上げで後れを取り、AppleやQualcommといった巨大顧客をTSMCに奪われる苦境にあった。自社開発の3nm GAAプロセスも、その歩留まり問題から、その真価を市場に示すことができずにいた。
Exynos 2500は、その状況を打破するための「生きた証拠」だ。自社のGalaxy Z Flip 7というフラッグシップ製品でその性能と安定性を証明できれば、それは何より雄弁な技術力の証明となる。それは、失われた顧客の信頼を取り戻し、再びファウンドリ市場でTSMCと対等に渡り合うための、復活の狼煙となりうる。
もちろん、その道は平坦ではない。もしZ Flip 7に搭載されたExynos 2500が、期待された性能を発揮できなかったり、未知の問題を露呈したりすれば、Samsung Foundryの信頼はさらに失墜し、Qualcommへの依存、あるいは一部で囁かれる「TSMCとの協業」という屈辱的な選択肢すら現実味を帯びてくるだろう。まさに、成功すれば天国、失敗すれば地獄という、威信をかけた大一番なのである。
Exynos復活の序章か、あるいは… Samsungの次なる一手
Exynos 2500は、スペックシートに並ぶ数字以上の物語を内包している。それは、技術的野心と製造上の現実との狭間で下された戦略的決断の産物であり、Samsungの半導体帝国が未来を賭けて挑む、壮大な競争の縮図でもある。
このチップの真価は、ベンチマークアプリのスコアだけで測ることはできない。Galaxy Z Flip 7という薄く、熱的に厳しい筐体の中で、いかに安定して高いパフォーマンスを発揮し、ユーザーに優れた体験を提供できるか。その一点にかかっている。
この戦略の転換は、Appleの次世代A19チップでの戦略の転換が囁かれる中、1つの試金石となるかもしれない。
Sources
- Samsung Semiconductor: Exynos 2500
