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ガラス基板

TSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ:NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI(人工知能)の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月13日

AMD、NVIDIA Blackwellに照準合わせる新世代GPU「Instinct MI350」シリーズ発表
AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表さ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月13日

世界初の2D材料コンピュータが切り拓く次世代半導体の夜明け
長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月12日

PCIe 7.0は光の時代へ!128GT/s、512GB/sの超高速インターフェースがPCとAIを激変させる
PCやサーバーの性能を根幹から支える高速インターフェース、PCI Express。その標準化団体であるPCI-… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月12日

NVIDIA、次世代チップ「Vera Rubin」でIntel牙城を崩す:独スパコン「Blue Lion」に独占供給、AI科学の新時代へ
ドイツのライプニッツ・スーパーコンピューティング・センター(LRZ)が構築を計画している次期フラッグシップ機「… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月12日

Micron、HBM4サンプル出荷開始:帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日(米国時間)、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ(HB… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月11日

「米国は我々を過大評価している」Huawei CEOが語った”一世代遅れ”の真実:技術的限界か、巧妙な外交カードか?
米国の厳しい制裁下に置かれる中国の通信機器大手Huawei。その創業者でありCEOの任正非(Ren Zheng… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月11日

中国企業のEDAアクセスが回復?単なる「象徴的」なジェスチャーか、米国の対中戦略に変化の兆しか
米中間の緊張を象徴していた半導体設計ソフトウェア(EDA)の輸出規制に、突如として不可解な動きが見られた。複数… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月11日

噂のNVIDIA開発Armチップ「N1X」の衝撃性能が判明:GeekbenchスコアでIntel・AMDの牙城を脅かす
GPUの巨人NVIDIAが、PCプロセッサ市場の勢力図を大きく塗り替える可能性を秘めた「刺客」を解き放つ準備を… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月11日

ASML独占に風穴か?Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV(極端紫外線)リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年6月10日

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