シリコン
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を… 続きを読む
2025年4月28日
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North A… 続きを読む
2025年4月28日
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開… 続きを読む
2025年4月27日
中国の習近平国家主席が、人工知能（AI）分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約… 続きを読む
2025年4月27日
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を… 続きを読む
2025年4月26日
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモ… 続きを読む
2025年4月26日
Microsoftがゴリ押しする物はことごとく失敗に終わるが、その最新の事例に「AI PC」（Microsof… 続きを読む
2025年4月26日
AI（人工知能）開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取… 続きを読む
2025年4月25日
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策… 続きを読む
2025年4月25日
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的な… 続きを読む
2025年4月25日
