ノートPC
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造によ… 続きを読む
2025年4月20日
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコ… 続きを読む
2025年4月20日
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中… 続きを読む
2025年4月20日
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコ… 続きを読む
2025年4月19日
上海・復旦大学の研究チームが、わずか400ピコ秒でデータを書き込める、世界最速の不揮発性メモリ「PoX」を開発… 続きを読む
2025年4月19日
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intel… 続きを読む
2025年4月18日
Microsoft Researchが、AIの世界に新たな可能性を示す超軽量大規模言語モデル（LLM）「Bit… 続きを読む
2025年4月18日
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCに… 続きを読む
2025年4月18日
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualc… 続きを読む
2025年4月18日
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associatio… 続きを読む
2025年4月18日
