台湾
米中間のハイテク摩擦が新たな段階に入ろうとしている。Reutersの報道によると、米国の超党派議員らが、NVI… 続きを読む
2025年5月7日
米国の厳しい制裁下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが半導体の自給自足に向けた野心的な動きを加速… 続きを読む
2025年5月5日
AIチャットボットClaudeで知られるAnthropicが、NVIDIA製チップの奇妙な密輸手口を告発した。… 続きを読む
2025年5月3日
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな… 続きを読む
2025年5月2日
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判… 続きを読む
2025年5月1日
最新の高性能グラフィックボードは、驚異的な描画性能と引き換えに、かつてないほどの大きさと重さを手に入れた。中に… 続きを読む
2025年5月1日
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリ… 続きを読む
2025年5月1日
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMCを擁する台湾が、その技術的優位性を守るための新たな一手を打… 続きを読む
2025年4月30日
IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロー… 続きを読む
2025年4月30日
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これは… 続きを読む
2025年4月30日
