台湾
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプロー… 続きを読む
2024年4月8日
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を44… 続きを読む
2024年4月8日
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall S… 続きを読む
2024年4月5日
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対… 続きを読む
2024年4月5日
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を… 続きを読む
2024年4月5日
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開… 続きを読む
2024年4月4日
4月3日8時58分頃（日本時間）、台湾東部の花蓮県沖およそ25キロを震源とするマグニチュード7.4の地震が発生… 続きを読む
2024年4月3日
世間ではPCIe 5.0対応のSSDが徐々に出回り始めているが、技術は常に進歩を続けており、規格は普及に大きく… 続きを読む
2024年4月3日
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプ… 続きを読む
2024年4月3日
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な… 続きを読む
2024年4月2日
