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4nm

SamsungのSnapdragon X搭載Galaxy Book 4 Edgeが発表前にリーク
まもなく登場する、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCの一部が新たにリークされ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月20日

NVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlac… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月19日

AMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead(MLD)」が公開したYouTu… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月19日

Ampere、256コア「AmpereOne」の登場を予告、TSMCの3nm製造で2025年発売へ
Ampere Computingは本日、新たなチップ開発のロードマップを公開し、来年にはTSMCの3nmプロセ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月18日

Intelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Co… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月18日

TSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月17日

中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manuf… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月16日

NVIDIA、MediaTekと協力し新たな携帯ゲーム機向けSoCを開発している可能性
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月16日

Samsung、Galaxy S25で採用予定のExynos 2500は第2世代3nm GAAプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を上回る性能を示す可能性
Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月15日

Google、4.7倍の性能向上を果たした次世代TPU「Trillium」を発表
AI一色となったGoogle I/Oだが、そのAI革命の屋台骨を支える裏方にもスポットライトは当てられている。… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月15日

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