Arm
Samsungは、第8世代V-NANDより50%ビット密度が向上し、33%の高速化を果たした第9世代V-NAN… 続きを読む
2024年4月23日
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事… 続きを読む
2024年4月23日
少し前、Samsungが汎用人工知能(AGI)開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられた… 続きを読む
2024年4月23日
Qualcommは、Windows向けに設計されたSnapdragon X Eliteチップを昨年公開し、20… 続きを読む
2024年4月20日
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジッ… 続きを読む
2024年4月19日
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこ… 続きを読む
2024年4月19日
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA E… 続きを読む
2024年4月18日
PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭… 続きを読む
2024年4月18日
Samsungは、データ転送速度を最大10.7Gbpsまで引き上げた業界最速となる新たなLPDDR5X DRA… 続きを読む
2024年4月17日
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言っ… 続きを読む
2024年4月17日