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Samsung、1Tb TLC第9世代V-NANDの量産を開始、2024年後半にはQLCも
Samsungは、第8世代V-NANDより50%ビット密度が向上し、33%の高速化を果たした第9世代V-NAN… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月23日

Intelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月23日

Samsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能(AGI)開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられた… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月23日

Qualcomm、“Snapdragon X”に関する新たな発表を4月24日に実施へ
Qualcommは、Windows向けに設計されたSnapdragon X Eliteチップを昨年公開し、20… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月20日

SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジッ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月19日

Intel、初の商用High-NA EUVリソグラフィ装置の組み立てを完了
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月19日

ASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA E… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月18日

AI PCで求められるPCの性能指標「TOPS」とは何か?
PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月18日

Samsung、AI向けに最適化された世界初10.7GbpsのLPDDR5X DRAMチップを発表
Samsungは、データ転送速度を最大10.7Gbpsまで引き上げた業界最速となる新たなLPDDR5X DRA… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月17日

2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言っ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年4月17日

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