CPU
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）… 続きを読む
2025年3月23日
AMDの次世代ハイエンドデスクトップおよびワークステーション向けプロセッサ「Ryzen Threadrippe… 続きを読む
2025年3月22日
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jen… 続きを読む
2025年3月21日
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで… 続きを読む
2025年3月21日
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億… 続きを読む
2025年3月20日
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中… 続きを読む
2025年3月19日
NVIDIAは、プロフェッショナルユーザー向けの最新GPU「RTX PRO 6000 Blackwell」シリ… 続きを読む
2025年3月19日
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン… 続きを読む
2025年3月19日
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり… 続きを読む
2025年3月19日
NVIDIAは、GTC 2025において、開発者向けの新しいデスクトップ型AIスーパーコンピュータ「DGX S… 続きを読む
2025年3月19日
