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テクノロジー
SynopsysとTSMC、1兆トランジスタAIチップ実現へ向けた画期的な協業を発表
半導体設計ツールの大手Synopsysと世界最大の半導体ファウンドリTSMCが、次世代AIチップ開発に向けた協業を発表した。両社の長年にわたるパートナーシップが新たな段階に入り、急増するAIコンピューティング需要に応えるべく、両社は現在1兆個のトランジス... -
テクノロジー
Samsung、2nmチップ設計の最適化でSynopsysと提携
電子系設計自動化 (EDA)ツールの開発で有名なSynopsysは、Samsung Foundryの2nm「SF2プロセス」に対応した設計フローツールおよびIPの準備が完了したと発表した。これに先立ち、Samsungは同社の半導体製造プロセスのロードマップを更新し、2025年の2nmチ... -
テクノロジー
Samsung、初の3nmモバイルSoCをテープアウト、Synopsys.aiによって効率的な設計が可能に
Samsung ElectoronicsとSynopsysは、Gate-All-Around(GAA)トランジスタを採用した、3nmプロセス技術を用いて製造された初のモバイル・システムオンチップ(SoC)がテープアウトした事を発表した。 これは、SynopsysのEDAスイート「Synopsys.ai」を利用し...
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