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EDA

Samsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HB… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月27日

GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensor… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月26日

韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absoli… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月24日

SamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったの… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月24日

NVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月23日

SamsungはGayaxy 26向け2nm Exynosチップの開発を進めているようだ
SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月23日

次世代DDR6メモリは最大17.6Gbps、LPDDR6メモリは最大14.4Gbpsのデータレートを実現へ
LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月22日

中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月22日

AppleはTSMCの2nm生産能力の初期ロット確保を進めている
Appleは伝統的にTSMCの最先端ノードを独占的に使用してきたが、この関係はまだしばらく続くようだ。Appl… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月21日

AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月21日

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