テクノロジーと科学の最新の話題を毎日配信中!!

Rapidus

次世代DDR6メモリは最大17.6Gbps、LPDDR6メモリは最大14.4Gbpsのデータレートを実現へ
LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月22日

中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月22日

AppleはTSMCの2nm生産能力の初期ロット確保を進めている
Appleは伝統的にTSMCの最先端ノードを独占的に使用してきたが、この関係はまだしばらく続くようだ。Appl… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月21日

AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月21日

TMSC、低消費電力の「N4e」ノードを発表、合わせて今後特殊ノードの生産能力を50%増強することを明らかに
TSMCは「N3E」や「N2」、その先の開発中である最先端ノードが大きく注目されるが、パワー半導体、ミックスド… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月20日

NVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlac… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月19日

AMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead(MLD)」が公開したYouTu… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月19日

Ampere、256コア「AmpereOne」の登場を予告、TSMCの3nm製造で2025年発売へ
Ampere Computingは本日、新たなチップ開発のロードマップを公開し、来年にはTSMCの3nmプロセ… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月18日

Intelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Co… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月18日

TSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取… 続きを読む

Y Kobayashi

2024年5月17日

Previous Next