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Samsungが業界初の24Gb GDDR7メモリを発表：高速・大容量・省電力を同時実現
Samsungが世界初の24ギガビット（Gb）GDDR7 DRAMを発表した。今後発売されるNVIDIAやAMDといったメーカーのGPUに対応するこのメモリは、従来製品と比べて大きな性能向上を果たし、ゲームやAIコンピューティング分野で今後の採用が期待されている。 Samsung... -
AI時代の主役逃す？ SamsungのHBM戦略に暗雲、NVIDIAとの提携にも黄信号
AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ（HBM）事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役を担うはずだったSamsungが、その... -
Galaxy S25 FE、iPhone 17 Air対抗で超薄型化？最新情報まとめ
スマートフォン市場の競争が激化する中、Samsung Electronicsが次期Galaxy S25 FEを大幅に薄型化する計画であることが明らかになった。韓国の業界紙The Elecの報道によると、SamsungはGalaxy S25 FEを「スリム」モデルとして発売することを検討していると... -
Samsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李在鎔会長によって、この噂は否定された。同氏... -
Samsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMCとの競争激化を背景としたものだ。 歩留まりの... -
Samsung、ウェアラブル向け世界初の超小型全固体電池を開発 – 2026年量産へ
Samsung Electro-Mechanicsが、ウェアラブルデバイス向けの世界初となる超小型全固体電池の開発に成功したことを報告している。これまでのリチウムイオン電池に取って代わるこの画期的な電池は、ウェアラブル技術市場に革命をもたらす可能性を秘めたものだ... -
Canonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024年9月26日、米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）へ初めて出荷された。従来の半導体製造装置... -
Galaxy S25 Ultra、Snapdragon 8 Gen 4搭載でGeekbenchに登場も控えめな結果に
Samsungの次期フラッグシップスマートフォン、Galaxy S25 Ultraが初めてGeekbenchのデータベースに姿を現した。この登場により、2025年に発売予定の同機種の、そしてそれに搭載される“特別仕様”のSnapdragon 8 Gen 4に関する貴重な情報が明らかになった。 ... -
TSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかになった。Wall Street Journal（WSJ）の報道によると、両社の経営陣が最近UAEを訪問し、1000億ドル以上の投資規模となる可能性の... -
Samsungが第9世代QLC NANDの量産開始、SSD価格の大幅低下と性能向上へ
Samsung Electronicsは、業界初となる1テラビット（Tb）の第9世代クワッドレベルセル（QLC）垂直NAND（V-NAND）フラッシュメモリの量産を開始したと発表した。この革新的な技術は、SSD価格の大幅な低下と性能向上をもたらす可能性があり、ストレージ市場に...