Zen 4
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノ… 続きを読む
2024年4月26日
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズにつ… 続きを読む
2024年4月25日
Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展… 続きを読む
2024年4月24日
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じ… 続きを読む
2024年4月24日
Samsungは、第8世代V-NANDより50％ビット密度が向上し、33％の高速化を果たした第9世代V-NAN… 続きを読む
2024年4月23日
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事… 続きを読む
2024年4月23日
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられた… 続きを読む
2024年4月23日
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジッ… 続きを読む
2024年4月19日
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこ… 続きを読む
2024年4月19日
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA E… 続きを読む
2024年4月18日
