masapoco– Author –
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OpenAIはAIによるポルノ生成を可能にすべきか議論を進めたい
先日、OpenAIは、同社のAIモデルの振る舞いを規定する仕様である「Model Spec」を公開した。これはOpenAIと言う企業がAIの取り扱いについてどのように考え、今後どのようにしていきたいのかの一部を明らかにしたもので、興味深いものだったが、その中で同... -
SoftBank、独自AIチップ開発やデータセンター、発電事業に総額10兆円を投資へ
SoftBankは2025年までに独自のAIプロセッサーを開発することを軸に、これをデータセンターやロボット工学で活かすという壮大な計画のため、総額10兆円を投資する計画であることが、日経アジアによって報じられた。 これについて、スマートフォンのチップ設... -
Qualcommの次期Snapdragon 8 Gen 4は『原神』を1080pで動かせるGPU性能と4.26GHzの目標クロックでAppleに対抗へ
Qualcommのモバイル向けハイエンドチップセット「Snapdragon 8」シリーズは、毎年秋頃に開催されるSnapdragon Summitで発表されており、今年の開催が10月である事が公式にリークされている。そして気になるのはそこで発表される次期「Snapdragon 8 Gen 4」... -
Samsung、半導体ガラス基板の開発計画を加速、今年度中に試験生産ラインを立ち上げへ
Intelが昨年、業界初のガラス基板を発表した事を受け、この分野での競争がにわかに活気づいてきている。 ガラス基板の有用性は、微細化が進む半導体チップ開発の停滞を打破する物と見られており、この技術の早期の実用化が期待されている。Intelは2030年ま... -
超大質量ブラックホールは巨大な宇宙の種から始まった
超大質量ブラックホールは、銀河のダイナミクスと進化の中心的存在である。超大質量ブラックホールは、銀河の形成、恒星の生成、そしておそらくはダークマターのクラスター化にも関与している。ほとんどすべての銀河に超大質量ブラックホールが存在し、近... -
PCIe 6.0では発熱に対処するため、バス自体にサーマルスロットリングが設けられリンク速度も低下させるようになる
PCIe 5.0 SSDも大分増えてきたが、そのどれもが、以前のSSDに比べて発熱と言う問題を抱えていることが目に見えて分かるほどに、巨大なヒートシンクを備えるようになって来ている。高速なデータ転送の実現とは、発熱とトレードオフなのだという事を改めて感... -
世界で“最も純粋な”シリコンが夢の量子コンピュータ実現への道を切り拓く
マンチェスター大学の研究者らは、メルボルン大学と共同で、スケーラブルな量子コンピューター用の高性能量子ビット・デバイスの製造を可能にする超高純度シリコンの製造に成功した。超高純度なシリコンと言えば、半導体製造で用いられていることが知られ... -
AppleがiOSでのAIテクノロジー導入のためにOpenAIと契約を締結する可能性が高まる
情報信頼度80/100 Appleは、iOS 18でのAI技術については、新たなA18 Proチップの性能を高め、デバイス上での処理に最適化されたAIモデルを開発している事が伝えられているが、それと共に、オンデバイスでは限界がある処理に関しては、クラウドでの大規模AI... -
OpenAIがまもなく「マルチモーダル・AIデジタル・アシスタント」を発表する可能性
情報信頼度70/100 OpenAIは、5月13日（現地時間）に“ChatGPTとGPT-4に関するいくつかのアップデート”に関する発表会を行う予定だが、同社が一体何を発表するのかについて注目が集まっている。これまでの噂では、ChatGPTの技術に基づいた検索エンジンを発表... -
DellとLenovoから発売予定のSnapdragon Xチップ搭載ノートPCの外観がリーク
QualcommのSnapdragon Xチップを搭載するノートPCがまもなく明らかになるが、一足先にDellとLenovoの製品がリークされ、その外観が明らかになった。 WindowsReportは、Dellが間もなく発売を予定している「XPS 13 9345」と「Inspiron 14 7441 Plus」の外観...