XenoSpectrum — 最新ニュース

HBMを横に広げるV-DieとMOSAIC、積層の向きを変えて熱と帯域に挑む

DRAMダイを立てるV-DieとMOSAICが、HBMの放熱と実装制約に別の解を示した。量産には多チャネル帯域、給電、冷却寿命、歩留まりを同じ試作で実証する必要がある。

Microsoft「Aurora 1.5」、台風進路の誤差を最大34%削減した確率予報の実力

Microsoftは、22変数・1時間間隔・確率アンサンブルを備えたAurora 1.5を公開した。台風進路の誤差を旧版より最大34%縮めたが、強度や降水、現行AIモデルとの比較は未検証である。

厚さ14μmのチップ10層超積層に成功、HBM4量産の目安30μmとの距離

POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。

Claudeは100万行の移植をどう検証したか、BunのRust化が示したAI開発の実像

Bunは2026年7月8日、ZigからRustへの全面書き換えをv1.4.0として発表した。実態は64並列のClaudeを創業者が11日間監督した人力集約型のプロセスで、Zigの創始者がZigへのAI貢献を「常にゴミ」と評したと報じられたのは、この書き換えが完了した2週間後だった。

Intel EMIB-Tは9倍超レチクル級AIシステムを120mm角超に統合

IntelのEMIB-Tは、9倍超のレチクル相当を収める120mm角超のパッケージと、25µm接続を別試験で示した。HBM4E級の高速化と量産時の反り・歩留まりを両立できるかが次の試金石となる。

米国が27年ぶりに安定同位体の大規模濃縮を再開、肺MRI用Xe-129から供給網を再建

米国は27年ぶりに安定同位体の大規模濃縮を再開し、オークリッジ国立研究所の新施設で医療用キセノン129の生産を開始した。今後は2028年稼働予定の次世代施設により、海外依存を脱却して多様な同位体を安定供給できる製造基盤の構築を目指す。

4割超がAI利用を自ら制限。英国の調査が示す「便利さ」への反発

Samsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に

SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。

リチウム依存からの脱却なるか。次世代ナトリウム金属電池を実用レベルに引き上げる新発見

次世代のナトリウム金属電池において、研究チームは二つの塩を組み合わせた独自の設計を導入し、電解質の堅牢性と高速なイオン伝導の両立に成功した。これにより、超高速充電や長寿命化という従来の技術的障壁を打破し、実用化に向けた大きな進展を見せた。

量産開始まで1年半、2.9兆円の政府支援とRapidusの歩留まりの綱渡り

Rapidusは2027年度後半に量産予定の2nm半導体価格を、参考価格300万〜350万円としてTSMC以下の水準に設定する方針を示した。報じられた価格の主語や歩留まり、契約先の実名など実現の鍵を握る材料は依然公表されていない。

中国が軌道ロケット第1段を初回収、長征10号Bは海上の網で再使用へ踏み出した

中国は2026年7月、長征10号Bの初飛行で衛星の軌道投入と第1段機体の海上回収に成功した。着陸脚を使わず海上の網で捕獲する世界初の方式を採用しており、今後は回収した機体の再飛行を通じて、米国に続く商用再使用の実用化を目指す方針だ。

AppleがOpenAIを提訴、採用面接で未発表部品の持参を求めたと主張

Appleは、OpenAIが採用面接等を通じて自社の営業秘密を組織的に不正取得したとして提訴した。元社員による機密資料の持ち出しに加え、未発表製品の部品持参の要求や製造ノウハウの流用を主張しており、ハードウェア開発を巡る対立が鮮明となっている。