masapoco– Author –
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AMD、Sinkclose脆弱性への対応をデスクトップ向けRyzen 3000シリーズにも拡大
世界中のAMD製CPUに存在する「Sinkclose」と呼ばれる脆弱性への対応が拡大されるようだ。当初の計画では対象外とされていたデスクトップ向けRyzen 3000シリーズ（コードネーム：Matisse）も、今回新たに修正対象に加えられることが発表された。この決定に... -
Intelが次世代HEDT CPU向けW890チップセットを準備中、高性能Granite Rapids-X対応か
IntelのHEDT（High-End Desktop）およびワークステーション市場向けCPUをサポートする新しいW890チップセットの準備をIntelが進めているという情報がリークされている。この新チップセットは、Granite Rapids-Xと呼ばれる、多数の高性能コアを搭載する次世... -
iPhone 16 Proの新色はブロンズ？ダミーユニットがリークされゴールドよりも深みのある色味が明らかに
iPhone 16 Proシリーズの新たなカラーバリエーションについて、これまで噂されていた新色のダミーユニット画像がリークされ、その興味深い外観が明らかになった。これまで複数の情報筋によると、Appleは2024年9月に発表予定の次期フラッグシップモデルで、... -
MSI、デスクトップPC向けCAMM2メモリの利点を紹介、高速化や低遅延、冷却性能の向上等が示される
CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestreamで、CAMM2がデスクトップPCにもたらす利点について詳... -
SamsungのGalaxy S25 Ultraと思われるデザインイメージがリーク
Samsung Galaxy S25 Ultraと見られるデバイスの画像がリークされた。長年信頼性の高いリークで知られるIce Universe氏が共有した画像によると、次期フラッグシップモデルは大幅なデザイン変更を遂げる可能性が高いようだ。これまでのUltraシリーズの特徴で... -
Google Pixel 9シリーズは新型モデム「Exynos 5400」の採用により通信性能と省電力性能が大幅にアップ
Google Pixelスマートフォンは、しばしば通信の安定性が批判されてきたが、間もなく発売するPixel 9シリーズではこの点が大きく改善されるらしい。新たに搭載される新型のSamsung Exyno 5400モデムにより、通信性能や省電力製が大幅にアップする見込みだ。... -
Googleの独占が認定されたが検索の巨人は今後どうなるのか？
米国の裁判官は、Googleが独占状態にあり、この支配的地位を市場での立場を強化するために利用していると判断した。 控訴の対象となるこの裁定により、米国の規制当局は、Google、Meta、Amazonなどのテクノロジー巨人に対するアプローチにおいて、欧州委員... -
M4 MacBook Proの2024年第4四半期発売が濃厚に、ディスプレイ出荷が予定通り開始される見込み
Appleが2024年第2四半期にM4搭載MacBook Proを発表する可能性は以前報じられたが、新たに業界関係者からこれを裏付ける情報がもたらされた。ディスプレイサプライチェーンの専門家によると、新型MacBook Pro用の14インチと16インチディスプレイの出荷が予... -
Fraunhofer IAF、高性能と省エネを実現する次世代半導体素材「AIYN」を開発
Fraunhofer応用固体物理学研究所（IAF）の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニウムイットリウム窒化物（AlYN）の開発に成功した。この画期的な素材は、高性能と省エネルギーを両立させ、急速に進化するデジ... -
Google、次世代Tensor G5はTSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージングを採用する
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めたという。この戦略的決定は、GoogleがAIスマートフォン市場...