masapoco– Author –
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Apple、次世代AirPods Proで大幅に進化したノイズキャンセリング技術を搭載との噂
Appleが次世代のAirPods Proを開発中であることは疑いようのない事実だろうが、これが大幅に進化したアクティブノイズキャンセリング(ANC)機能を搭載する可能性が高いことが著名リーカーにより報告されている。そしてそれが“すぐに”登場するというのだ。 A... -
Google Pixel 9aの画像が早くもリーク？フラットなカメラデザインが印象的な外観に
Google Pixel 9シリーズが発売されたばかりだが、Pixelシリーズの廉価版モデルの次期型「Pixel 9a」の実機画像と思われる物がリークされ、標準モデルとの大きな違いが話題を呼んでいる。発表されているPixel 9シリーズの大きな特徴と言えるカメラバーを意... -
PS5 Proは9月に発表か？価格は大台の10万に迫る可能性も
Sonyの次世代ゲーム機「PlayStation 5 Pro」が2024年内に発売される可能性が高まっている。複数の情報筋が、この高性能版PS5の開発が最終段階に入っていることを示唆しており、ゲーム業界にとって久しぶりに大きな話題となりそうだ。 開発者からの情報漏洩... -
AMD Ryzen 9000 CPUがWindows 11 24H2アップデートで大幅な性能向上を実現
AMDのRyzen 9000シリーズ「Zen 5」およびRyzen 7000シリーズ「Zen 4」CPUが、最新のWindows 11 24H2アップデートにより驚異的な性能向上を達成した。当初、Ryzen 9000シリーズの発売時には期待されたほどの性能が出ていないと批判を受けていたが、このアッ... -
Teslaの新スーパーコンピューター「Cortex」が初披露、10万個のH100 GPUを搭載予定
Teslaの新たなAIスーパーコンピューター「Cortex」が、CEOのElon Musk氏によって公開された。テキサス州オースティンにあるTesla本社の南側に建設中のこの巨大な施設は、自動運転技術の開発とロボットタクシーの実現に向けた重要な役割を果たすと期待され... -
SK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られる。HBM4は現行のHBM3Eの後継となる第6世代のHB... -
Android 15の正式リリースは10月まで行われない事が判明
Googleが2024年のAndroid 15リリースを10月に延期することが明らかになった。当初の予定より遅れての公開となるが、より安定性を高めるための時間が確保されることで、ユーザーとしては安心して使う事が出来る様になる点が期待出来るだろう。 Androidベー... -
IBM、次世代メインフレームシステム向け新型AIプロセッサー「Telum II」を発表
IBMが次世代メインフレーム向けの新型AIプロセッサー「Telum II」を発表した。この革新的なチップは、従来のAIモデルと大規模言語モデル（LLM）の両方を加速させる能力を持ち、IBMのAI処理業界における存在感を高めることが期待されている。Telum IIは、8... -
Google Pixel 9 Pro XLにカメラの傾き問題が報告される
Google の新たなフラッグシップスマートフォン Pixel 9 シリーズで、一部のユーザーがカメラの傾き問題を報告している。この問題は、特に Pixel 9 Pro XL モデルで顕著に現れており、まだ報告事例は少ないが、事態の推移が気になるところだ。 Pixel 9 Pro ... -
国際的なダークマター探索実験でこれまでにない成果、正体解明に大きな前進
ダークマター探索の最前線で、世界最高感度を誇るダークマター探索装置LUX-ZEPLIN（LZ）が画期的な成果を上げた。世界最高感度のダークマター検出器が、弱い相互作用をする重い粒子（WIMP）の存在範囲をこれまでにない精度で絞り込むことに成功し、宇宙の...