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AMD Ryzen 9000シリーズの価格がリーク、前モデルよりも50ドルから100ドル程度値下げが行われる可能性
AMDが7月にも発売する予定の「Ryzen 9000」デスクトッププロセッサは、新たな情報によると嬉しいことに全モデルよりも少し安価になる可能性がありそうだ。 Ryzen 9000シリーズは大幅な割引きが行われて販売される リーカーのTom Henderson氏は、自身のYouT... -
Intel、第13世代及び第14世代Core i9プロセッサがクラッシュする原因をいまだ特定出来ず
Intelは、第13世代及び14世代Core i9プロセッサがクラッシュする問題について、マザーボードメーカーが適切な電源設定を行っていないために生じた問題だとする報告を発表し、新たな「Default Setting」を設けるように要請したが、どうやら根本的な原因の特... -
ASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製造するオランダのASML社は、既に「TWINSCAN NXE:5000」の出荷を開... -
新たなノートPC向けメモリ規格「CAMM2」とは何か
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登場だ。 Dellの独自技術「CAMM」が業界標準へ CAMM2（Compression A... -
TSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほどに顧客が殺到して列をなしており、2026... -
Qualcomm、Snapdragon Xシリーズの新開発GPU「Adreno X1」の詳細を発表
Qualcommの新たなArm版Windows向けプロセッサ「Snapdragon Xシリーズ」は、Qualcomm独自開発のOryon CPUコアと45TOPSのNPUが大きな注目を集めがちだが、実はこのプロセッサには「Adreno X1」と呼ばれる、これまた新開発の強力なGPUも搭載されている。ここ... -
Qualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの独自開発「Oryon」CPUアーキテクチャの詳細をついに公開
今年のWindows PCの新製品で最も話題の製品と言えば、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」だろう。MacBookに匹敵する省電力性を持ちながら、高い処理能力を持ち、特にAI処理に特化した性能には大きな注目が集まっている。だが、Qualcom... -
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてAIおよび自動車用チップのための特殊ノードの計画を発表した。 2025年に2nm、20... -
Intel、イスラエルの250億ドル規模の工場建設を一時停止
Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル（約3兆9200億円）の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェクトは常にさまざまな要因に依存... -
米国政府、中国によるGAAトランジスタ技術やHBMへのアクセスを制限へ
米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA（Gate All Around）トランジスタ技術や、AI処理で重要になる高帯域幅メモリ（HBM...