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ASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TWINSCAN EXE:5000）及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリチップメーカーに提供する「High NA EUV Lithography Lab」の... -
AI言語モデルに“そろばん”を組み込んだら計算能力が飛躍的にアップした
意外かも知れないが、GPT-4やGeminiなど、最先端の大規模言語モデルは計算が苦手だ。 例えば、GoogleのGeminiに以下の通り少し長い計算を依頼してみると完全に間違える。（ライバルのGPT-4oは内部で別に計算を行うように受け渡す事で、こうした長大な数字... -
デスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか、多くの人が疑問に思ったことだろう。 MSIはこの疑問への1... -
Intel、Arc GPUに最適化されたAIスターターアプリ「AI Playground」を発表
「Lunar Lake」プロセッサーを発表したばかりのIntelは、まだあまり生成AIに触れたことのないユーザーを自社プラットフォームに取り込むべく、新たな無料ツール「AI Playground」を披露し、今夏無料提供することを明らかにした。 IntelプロセッサのAI性能... -
TSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中止されることには変わ... -
Micron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、NVIDIAの次世代RTX 5000グラフィックボードに搭載されると... -
2029年までにWindows PC市場の半分をArmベースチップが占めるとArm CEOが大胆予測
QualcommのSnapdragon Xチップの登場により、今まで日陰の存在だったWindows on Armが一躍表舞台に躍り出ようとしている。今回の変化はまさに革命であり、MicrosoftノートPC向けCopilot+ PCの推進もあり、今後ArmベースのWindows PCが50％を占めると、Arm ... -
AMD、Computex会場でRyzen 9 9900Xの実機デモを披露
AMDが先日発表したばかりの“Zen 5” Ryzen 9000チップの詳細は明らかにされ、AMD自身による競合他社との比較は公開されたが、実機でのベンチマークテストが待たれる所、Computex 2024の会場では実際に「Ryzen 9 9900X」の実機を使ったゲーム・デモが披露さ... -
NVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証プロセスがまだ終わっていないことを明らかにしている。 SamsungのHBMはNV... -
Apple、M2 iPad AirのGPUコア数表記を10コアから9コアにコッソリ変更
Appleはうっかりなのか意図してか、製品発表時にM2 iPad AirのGPUを10コアとしていたが、実際には9コアしか搭載しておらず、現在製品ページやサポートページを修正しているようだ。 Apple曰く「9コアだが性能主張は正確」 9to5Macが最初にM2 iPad Airの仕...