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新着記事

Broadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension… 続きを読む

2024年12月7日

Nintendo Switch 2は2025年6月発売か?5月に専用イベント開催の可能性も浮上
任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2(仮称)」の発売時期が2025年6月になる可能性が高… 続きを読む

2024年12月7日

12月のPixel Dropが展開開始、GeminiとAI機能が大幅強化、セキュリティも向上
GoogleはPixelシリーズ向けの12月のPixel Drop(機能追加アップデート)の提供を開始した。A… 続きを読む

2024年12月6日

xAI、新たに60億ドルの資金調達で100万GPU体制の大規模拡張を計画
Elon Musk氏が率いるAI企業xAIが60億ドルの新規資金調達を完了し、累計調達額が120億ドルに達した… 続きを読む

2024年12月6日

一部のUSB-Cケーブル内に秘密裏に監視機能が搭載されていたことがCTスキャンにより判明
産業用CTスキャナーメーカーのLumafieldが実施した最新の調査で、ペネトレーションテスト用のUSB-Cケ… 続きを読む

2024年12月6日

Linux開発者Torvalds氏、x86-64アーキテクチャのレベル分類を「完全な破綻」と痛烈批判
Linuxカーネルの生みの親であるLinus Torvalds氏が、AMD64/x86-64アーキテクチャの機… 続きを読む

2024年12月6日

NVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年… 続きを読む

2024年12月6日

数千年の寿命を持つ炭素14ダイヤモンド電池の開発に世界初成功、放射性廃棄物から作ることができ様々な分野への応用が期待
ブリストル大学と英国原子力公社(UKAEA)の研究チームが、世界初となる炭素14を用いたダイヤモンド電池の開発… 続きを読む

2024年12月6日

Intel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A(18オングストローム、1.8nmに相当)の歩留まりが10%未満に留… 続きを読む

2024年12月6日

Intel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 A… 続きを読む

2024年12月6日

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