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新着記事

TSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが… 続きを読む

2024年6月21日

TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力… 続きを読む

2024年6月21日

Anthropic、GPT-4oを上回る性能を示す「Claude 3.5 Sonnet」を無料で提供開始
OpenAIのライバル企業Anthropicは、最新かつ最も高度なAIモデル「Claude 3.5 Sonne… 続きを読む

2024年6月21日

NANDフラッシュメーカーが増産に向けて舵を切る、SSD価格は今後下落する見込み
既にTrendForceの調査からもその兆しは見えていたが、SSD価格は安定するか、今後下落に向かいそうだ。N… 続きを読む

2024年6月20日

核融合スタートアップのXcimerが1億ドルの資金を調達、実用的な核融合の早期実現を目指す
米国の核融合スタートアップ「Xcimer Energy」は、核融合発電で用いられる高エネルギーレーザーシステム… 続きを読む

2024年6月20日

Samsungが「990 Evo Plus」と「9100 PRO」と言う2つのSSD向け名称を商標登録、PCIe 5.0 SSDの登場か?
SamsungはSSD分野で大きなシェアを誇るトップメーカーだが、意外なことにまだコンシューマ向けPCIe 5… 続きを読む

2024年6月20日

ガラスの様に硬くゲルのように伸びて復元力のある「ガラス状ゲル」と呼ばれる全く新しいクラスの材料が開発された
ガラスとゲルは、見た目は同様にクリアな素材ではあるが、その性質は全く異なったものだ。だが今回、ノースカロライナ… 続きを読む

2024年6月20日

NANDフラッシュとDRAMの価格が継続的な下落の傾向を見せている
メーカーが減産を計画していることから、DRAMやNANDフラッシュの価格が上昇する懸念が何度か伝えられたが、結… 続きを読む

2024年6月20日

Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代の… 続きを読む

2024年6月20日

元OpenAIの共同設立者で主任研究者だったIlya Sutskever氏が新会社「Safe Superintelligence Inc.(SSI)」を設立、安全な超知能AIの開発に乗り出す
OpenAIの共同設立者でAI研究の第一人者であるIlya Sutskever氏は、先日“個人的なプロジェクト… 続きを読む

2024年6月20日

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