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テクノロジー

Rapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける

日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導体の製造装置の導入や研究開発にかか...

2024年4月3日

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