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テクノロジー
TSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造(TSMC)は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断とされている。 式典延期の経緯と影響 当... -
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TSMCアリゾナ工場で差別的雇用慣行が発覚、従業員13名が集団訴訟を提起
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国から66億ドルの助成金を... -
テクノロジー
TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル(nm)および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動... -
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Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大~自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 製造委託拡大の詳細 TSMCの最先端3nmプロセスを採用... -
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Samsung Foundry危機深刻化、次世代3nmプロセスの歩留まり20%に低迷
Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス(3GAP)の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への移行が困難な状況が続いているという。この状況は、同社の... -
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TSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長(会長)は、顧客からの2nmプロセスに関する問い合わせが3nmを上回る... -
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IntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー(半導体受託生産)事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsinger Intel CEOは、李在鎔(イ・ジェヨン)Samsung会長と...
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