冷却– tag –
-
液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料（TIM）を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して最大72%の性能向上を... -
Phononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実現するという。AI需要によるコンピュ... -
スマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで、従来にない高性能な冷却を実現... -
デスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか、多くの人が疑問に思ったことだろう。 MSIはこの疑問への1... -
NTTと北大の研究から、宇宙線が水冷コンピューターの誤作動を引き起こす可能性が示唆された
これまで半導体ソフトエラーの発生メカニズムや影響範囲は不明だったが、この度、NTTと北海道大学は、高精度測定装置により、これまで明らかになっていなかった、中性子がもたらす10 meV～1 MeVの低エネルギー領域におけるコンピューターへの影響について...
1