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TSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップデートにおいて、2nmが2025年までに... -
台湾政府、TSMCの2nmチップ海外製造を制限 – 技術と地政学リスクの衝突
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海外におけるTSMCの拡張計画... -
TSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロセスに関する問い合わせが3nmを上回る... -
TSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強化することが期待されて... -
TSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込みだという。この価格は、現行の最先端プロ... -
Samsung、2nmプロセスの歩留まり問題は未解決？テキサス州テイラー工場から人員撤退
Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA（Gate All Around）プロセスの量産を目指していたが、歩留まりが10～20％と低迷し、生産開始の目途が立たない状況である... -
Rapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製品の納期を3分の1に短縮できるとしている... -
iPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2nmチップの量産開始はiPhone 17 Proには間に合わず、2026... -
TSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか？
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17シリーズにおいて搭載されると見られる、最先端の2nmプロ... -
Samsung、日本のPreferred Networks向けの2nm AIチップ製造を発表
Samsung Electronicsが、日本のAI企業Preferred Networks向けに最先端の2nmプロセスを用いたAIチップの製造を行うことを発表した。この契約については以前より非公式ながら報じられており、憶測も生む物だった、今回公式にSamsungから発表されたことで、そ...