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    Appleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か

    2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージング技術と12GBのRAMを組み合わせることで、大幅な...
    2024年10月16日
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