BSPDN
IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロー… 続きを読む
2025年4月30日
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これは… 続きを読む
2025年4月30日
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるH… 続きを読む
2025年4月30日
米国の対中輸出規制が厳しさを増す中、NVIDIAが中国事業を将来的に分割・独立させる可能性が浮上している。台湾… 続きを読む
2025年4月29日
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を… 続きを読む
2025年4月28日
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North A… 続きを読む
2025年4月28日
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開… 続きを読む
2025年4月27日
中国の習近平国家主席が、人工知能（AI）分野における「自立自強」の考えを改めて強く打ち出した。米国の技術的制約… 続きを読む
2025年4月27日
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を… 続きを読む
2025年4月26日
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモ… 続きを読む
2025年4月26日
