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ノートPCの平均RAM容量はAI PCが牽引し、2024年は前値比12％増となる見込み
Microsoftが推しているAI PCこと「Copilot+ PC」は、AI処理機能を前面に押し出し、搭載プロセッサの「TOPS」競争を引き起こしているが、それと同時にもう一つ大きな変化をもたらしている。それがPCの搭載メモリ（RAM）容量の増加だ。 Copilot+ PCの要件に... -
NANDフラッシュとDRAMの価格が継続的な下落の傾向を見せている
メーカーが減産を計画していることから、DRAMやNANDフラッシュの価格が上昇する懸念が何度か伝えられたが、結果としてその兆しは見られず、むしろ今後下落する可能性もありそうだ。 DRAM価格は継続的に下がっている TrendForceの最新のレポートによるとDRA... -
デスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか、多くの人が疑問に思ったことだろう。 MSIはこの疑問への1... -
Micron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、NVIDIAの次世代RTX 5000グラフィックボードに搭載されると... -
SamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発熱であり、後者はQualcommがSamsungを見限ることにも繋がったと言われ... -
Samsung、AI向けに最適化された世界初10.7GbpsのLPDDR5X DRAMチップを発表
Samsungは、データ転送速度を最大10.7Gbpsまで引き上げた業界最速となる新たなLPDDR5X DRAMチップを発表した。 Samsungの新しいLPDDR5X DRAMチップは、Samsung 12nmクラスのプロセス技術を用いて製造されており、LPDDRの中で最小のチップサイズを実現して... -
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ環太平洋火山帯に属する国と... -
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという。 https://twitter.com/DrFrederickChen/status/1774256... -
SK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明によると、「ファブ1の約35％はこれまでに完成し...
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