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中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタンクInformation Technology and Innovation Foundation (ITIF)の報告書によると、中国は最先端の半導体製造にお...

中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いているような、最先端の半導体製造装置であるEUV（極端紫外線）リソグラフィを用いることなく（と言うか...

Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデルであるKirin 9000Sから多くの改良が施されているとのこ...