SMIC– tag –

Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予想に反して7nmプロセスで製造されていることが、半導体分析企業Te...

中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用には消極的なようだ。米国による制裁強化で先端的な海外製品へのアクセスが制限される状況で、中国企業としては国産チップ...

中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタンクInformation Technology and Innovation Foundation (ITIF)の報告書によると、中国は最先端の半導体製造にお...

中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いているような、最先端の半導体製造装置であるEUV（極端紫外線）リソグラフィを用いることなく（と言うか...

Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデルであるKirin 9000Sから多くの改良が施されているとのこ...