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テクノロジー

TSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に

TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッケージング技術についても急速に技術開発を進めてお...

2024年6月2日

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