テクノロジー– Technology –
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Western Digital、世界初の2Tb 3D QLC NANDフラッシュを発表、パフォーマンスと省電力が大きく向上
Western Digitalは最近開催した投資家向けプレゼンテーションの中で、世界初の2Tb 3Dクアッドレベルセル（QLC）NANDフラッシュメモリダイを発表した。このチップは、密度の点で競合他社を凌駕するものであり、さらに高速で大容量のSSDを実現し、消費電力も... -
NVIDIA、合成データ生成でAIトレーニングを支援する「Nemotron-4 340B」を無償公開
NVIDIAは、AIモデルのトレーニングに用いることが出来る、合成データ生成のためのオープンソースパイプラインである「Nemotron-4 340B」を発表した。この言語モデルは、商業アプリケーション向けの大規模言語モデル（LLM）の訓練および微調整のために、高... -
AMD Ryzen 9000シリーズの価格がリーク、前モデルよりも50ドルから100ドル程度値下げが行われる可能性
AMDが7月にも発売する予定の「Ryzen 9000」デスクトッププロセッサは、新たな情報によると嬉しいことに全モデルよりも少し安価になる可能性がありそうだ。 Ryzen 9000シリーズは大幅な割引きが行われて販売される リーカーのTom Henderson氏は、自身のYouT... -
Zen 5「Ryzen 9000」はゲーミング性能に関してはRyzen 7000X3Dに一歩及ばず
AMDが先日発表したZen 5コア・アーキテクチャを採用した「Ryzen 9000」シリーズデスクトップCPUは、フラッグシップのRyzen 9 9950Xにおいて「世界最速のコンシューマー向けデスクトップ性能」を達成したと同社は述べているが、ことゲームにおいては状況が... -
Intel、第13世代及び第14世代Core i9プロセッサがクラッシュする原因をいまだ特定出来ず
Intelは、第13世代及び14世代Core i9プロセッサがクラッシュする問題について、マザーボードメーカーが適切な電源設定を行っていないために生じた問題だとする報告を発表し、新たな「Default Setting」を設けるように要請したが、どうやら根本的な原因の特... -
QualcommとArmの法廷闘争がCopilot+ PCの行く末に影を落とす
QualcommによるSnapdragon Xチップは、間もなくWindows 11「Copilot+ PC」に搭載され多くのユーザーの手に渡ることになるが、これに対し、Armが現在Qualcommに対して起こしている訴訟の結果によっては、販売が差し止めになる可能性もありそうだ。 全てはNu... -
ASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製造するオランダのASML社は、既に「TWINSCAN NXE:5000」の出荷を開... -
ChatGPTとの統合がもたらすAppleの挑戦と未来
ユーザープライバシーへの長年の取り組みで知られるAppleは、6月10日のWorldwide Developers ConferenceでAI戦略を発表して以来、批判を浴びている。これは、OpenAIの強力な生成AIツールであるChatGPTへのアクセスをユーザーに提供するApple Intelligence... -
新たなノートPC向けメモリ規格「CAMM2」とは何か
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登場だ。 Dellの独自技術「CAMM」が業界標準へ CAMM2（Compression A... -
TSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほどに顧客が殺到して列をなしており、2026...