テクノロジー– Technology –
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GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoogleが委託していたSamsungのファウンドリを離れ、TSMCの3nmプロセスによって量... -
［レビュー］Anker Power Bank (10000mAh, 22.5W)、Ankerで最も売れたモバイルバッテリーの次世代モデルの実力は？
モバイルバッテリーで有名なAnkerで最も売れたバッテリーは「Anker PowerCore 10000」らしい。 10,000mAh と言う必要十分なバッテリー容量とサイズ感、そして2,990円という手頃な価格が多くのユーザーの心をつかんだのだろう。 だがそんな名機も、2016年の... -
Arm版Windowsでは新型エミュレータ「Prism」がx86アプリを高速に動作させる
Arm版Windowsは、これまでどこか“二軍”の様な存在だったが、先日の新たな「Copilot+ PC」の登場と、その第一陣を飾るQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したArm版Windows 11搭載ノートPCの登場は、これを一気に一軍に昇格させるものだ。 だが、Armネイテ... -
iPad miniの有機ELディスプレイバージョンが開発中、2026年にも登場か？
iPad miniのアップデートは、第4世代から第5世代が出るまでは3年半かかり、第5世代から第6世代の登場には2年半のインターバルがあった。では第7世代はいつ出るのだろうか？最新の情報では、なんと2026年に新型のiPad miniが登場する可能性があるとのことだ... -
韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半導体基板の開発と生産施設の建設に充てられるとの... -
SamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発熱であり、後者はQualcommがSamsungを見限ることにも繋がったと言われ... -
MSI、世界初のCAMM2メモリ規格対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表
昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けをターゲットとした規格と勘違いされやすいが、CAMM... -
Asus ROG Ally Xの詳細がリーク、24GBのLPDDR5−Xメモリに2倍のバッテリーを搭載
先日、Asusがマイナーアップデートではあるが、大きく機能改善を施した携帯デーム機「ROG Ally X」を発表し、6月にその詳細を明らかにすると予告していたが、一足先にVideoCardzが貴重な詳細スペックが記載されたカタログ画像を入手したようだ。 大きな性... -
NVIDIAの次期RTX 5090はRTX 4090を超える高密度なメモリ構成となり最高32GB容量を実現か
NVIDIAの次世代フラッグシップボードとなる「RTX 5090」グラフィックボードは、以前から512ビットのメモリバス幅を採用する可能性が示唆されてきたが、今回リーカーはRTX 5090で採用されるメモリ・レイアウトの情報を入手したとして、これを共有している。... -
NVIDIAとDellのCEO、来年のNVIDIA AI PCチップの登場を示唆
NVIDIAがAI PC分野に進出する可能性は、以前MediaTekとの協業が報告された事もあり、ここ数ヶ月常に噂になっている。 最近では、「Copilot+ PC」と名前を変えたAI PCの人気はここ数ヶ月高まっており、多くのラインナップが登場したが、AIサーバーで1強状態...