テクノロジー– Technology –
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QualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSMCに奪われた可能性が報じられている。TSMCはQualcommの製品に向けて... -
中国で世界初の商用海底データセンタープロジェクトが進行中
中国は、世界初の商用海底データセンターを進めており、海南島の南に位置する沿岸都市・三亜の沖の水深35メートルの海底に1,300トンのデータストレージユニットを沈める事に成功した事を発表したようだ。プロジェクトの総合マネージャーであるPu Ding氏に... -
OpenAIは人類にとって危険なレベルのAI開発に繋がる画期的な発見をしていた
OpenAIのSam Altman氏が先日解任され、数日で再びCEOとして復帰したが、事情に詳しい人物の話として、この解任理由の真実は、Altman氏が「取締役会に対して誠実ではなかった」事にあるのではなく、OpenAIの研究者が人類にとって危険な程に高度なAIの開発に... -
Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technolog... -
Canonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、5nmクラスのプロセス技術におけるチップ製造... -
Canon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップの製造に使用できるという、ナノインプリン... -
IOC会長、オリンピックeスポーツ競技の導入計画を発表
国際オリンピック委員会（IOC）のThomas Bach会長は、本日ムンバイで開催された第141回IOC総会の開会式のスピーチで、オリンピックの新たな競技として“eスポーツ”の導入を計画していることを明らかにした。 「私はIOC eスポーツ委員会に、オリンピックeス... -
Google Pixel 8 Proレビュー：こんな楽しいスマートフォンは久しぶり
Googleは10月12日に待望のPixel 8スマートフォンシリーズを発売した。 筆者はAndroidスマートフォンからはしばらく離れ、メインでiPhoneを使っていたが、Pixel 6aの安売りに惹かれて久しぶりに購入した後、その価格からは考えられない使いやすさとパフォー... -
Pixel 8のUltra HDRとDisplay P3サポートがモバイル写真撮影の水準を新たな次元に引き上げる
Pixel 8シリーズの発表で、Googleがその性能や新機能でしきりにアピールした事は、AI搭載カメラで実現される「ベストテイク」や「Video Boost」といった分かりやすい機能ばかりだったが、Pixel 8とPixel 8 Proでは、そもそものカメラとしての基本機能であ... -
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するSamsungとTSMCにとってあまり芳しくない状況のようだ。 3nm...