テクノロジー– Technology –
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次世代AI PC市場に新風？NVIDIAとMediaTekの3nmプロセッサが今月テープアウトへ
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置（GPU）の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト（設計完了）の段階に入るとの情報が浮上した。 NVIDIAとMediaTek... -
Foxconn、NVIDIAのBlackwell GPUを製造する世界最大の施設をメキシコに建設へ
世界最大の電子機器受託製造企業として知られるFoxconnが、NVIDIAの次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造施設を建設すると発表した。この動きは、急速に成長を続けるAI産業に大きな影響を与える可能性がある。 Foxconnの新たな挑戦 Foxconnは、これ... -
MediaTek Dimensity 9400がGemini Nanoをサポート、搭載デバイスで高度なエッジAI利用が可能に
スマートフォン業界に革新的な進展がもたらされた。MediaTekは、次世代フラッグシップチップセットDimensity 9400が、GoogleのGemini Nanoをマルチモーダル機能とともにサポートすることを発表した。この動きは、モバイルデバイスにおける人工知能（AI）処... -
Qualcommが次世代のAI体験を実現する「AI Orchestrator」を発表
Qualcommが革新的な技術「AI Orchestrator」を発表した。この新技術は、スマートフォンやコンピュータ、車載システムなど、複数のデバイスにまたがるAI機能を統合し、ユーザーに高度にパーソナライズされた体験を提供することを目指している。AI Orchestra... -
Wi-Fiを長距離で利用できる「LoRa」規格をIntelらが開発、スマートシティやスマート農業での利用に期待
IoTデバイスの急速な普及に伴い、Wi-FiとLong Range(LoRa)ネットワークプロトコルという2つの異なる無線通信技術の統合が大きな課題となっていた。この問題に対し、南京林業大学、香港城市大学、Intelなどの国際的な研究チームが画期的な解決策を提案した... -
AMD Ryzen 9000X3D、前世代比最大35%性能向上か？Cinebench R23スコアリークから分かった事
AMDの次世代3D V-Cache搭載CPU、Ryzen 9000X3Dシリーズの性能を垣間見ることのできる興味深いリークが浮上した。Cinebench R23ベンチマークテストの結果によると、新シリーズは前世代のRyzen 7000X3Dモデルと比較して、最大28%もの性能向上を達成している... -
BrainChip、1mW未満で動作するAIチップ「Akida Pico」を発表、ウェアラブルデバイスでのエッジAIを実現
オーストラリアのAIハードウェア企業BrainChipが、革新的な超低消費電力ニューラル処理ユニット（NPU）「Akida Pico」を発表した。この新しいAIチップは、1ミリワット未満という驚異的な低消費電力で動作し、バッテリー駆動のエッジデバイスにAI処理能力を... -
Samsung会長、ファウンドリー事業の分離を否定
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造（ファウンドリー）事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李在鎔会長によって、この噂は否定された。同氏... -
量子コンピューティングの未来に暗雲？D-WaveとRigettiが再び上場廃止の危機に直面
量子コンピューティング業界の先駆者として知られるD-WaveとRigetti Computingが、再び株式市場からの退場を迫られる危機に直面している。両社の株価が1ドルを下回る状態が続いており、それぞれが上場する証券取引所から警告を受けたことを報告しているの... -
Ubisoft、Tencentによる買収の噂に対し公式声明を発表「すべての戦略的選択肢を検討中」
フランスの大手ゲーム開発・販売会社Ubisoftは2024年10月7日、中国のテクノロジー巨大企業Tencentによる同社買収の噂に対して公式声明を発表した。この声明は、最近の報道機関による憶測を受けてのものである。 Ubisoftの公式声明とTencentによる買収の噂 ...