テクノロジー– Technology –
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PS6とXbox次世代機、機械学習の活用で真の4K 60FPSを実現か？現行機の過大宣伝を専門家が指摘
次世代ゲーム機の開発が水面下で進む中、PlayStation 6と次期Xboxが「史上最大の世代間飛躍」を実現する可能性が浮上している。その鍵を握るのは「機械学習」だ。一方で、現行機であるPS5とXbox Series Xについては、発売前の宣伝文句が「過大」だったとの... -
NVIDIA、GeForce RTX GPUのAI性能アピールのため新バッジデザインを発表
GPU大手のNVIDIAが、GeForce RTXシリーズのブランディングに大きな変更を加えた。同社は新たに「Powering Advanced AI」（高度なAIを駆動）というタグラインを追加し、消費者向けGPUにおけるAI能力の重要性を強調する姿勢を明確にし、これまでのゲーミング... -
OpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明らかになった。複数の業界関係者の報告によると... -
Windows 11にAIが動画・音声ファイル内の発言を検索する「Intelligent Media Search」が近く搭載か？
Microsoftが開発中のWindows 11に、音声ファイルや動画内の特定の単語を検索できる新機能「Intelligent Media Search」が搭載される可能性が浮上した。この機能は、AIを活用して音声や動画の内容を自動的にテキスト化し、ユーザーが求める情報を素早く見つ... -
Apple、11月にM4搭載Mac新モデルを多数発売か – MacBook Pro、iMac、Mac miniの大幅アップデートに期待
AppleがM4搭載Macを2024年末にも発売するとの多くの情報があるが、新たな情報では11月から新しいM4チップを搭載したMac製品を発表する可能性があるようだ。MacRumorsによると、Appleは年末商戦に向けて、MacBook Pro、iMac、そしてMac miniの新モデルを準... -
Phononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実現するという。AI需要によるコンピュ... -
AMD Ryzen 7 7800X3Dの偽造品が流通している模様、購入時の注意点とは
AMDの人気ゲーミングCPU、Ryzen 7 7800X3Dの偽造品が市場に出回っていることが明らかになった。この事態は、オーバークロッカーとして知られるDer8auer氏によって調査され、その驚くべき実態が明らかにされている。 偽造Ryzen 7 7800X3D発見の経緯と外観的... -
Intel次世代Panther Lake CPU、最大16コアと12 Xe3 GPUコアの構成が明らかに
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の詳細が、Corebootファイルを通じて明らかになった。この新しいCPUラインナップは、最大16コアのCPU構成と12個のXe3 GPUコアを搭載し、2025年後半にリリースされる見込みだ。 Panther Lake CPUの概要と主... -
Intel、半導体製造事業は維持の方針か？Alteraの売却やドイツ工場計画を凍結する計画も
半導体業界の巨人Intelが、厳しい経営状況からの脱却を図るべく、大規模な再建計画を検討している。Reutersの独占報道によると、Pat Gelsinger CEOと主要幹部らは9月中旬に開催される取締役会で、不要な事業の売却や資本支出の見直しを含む計画を提案する... -
Apple、次期M4 Mac miniでUSB-Aポートを完全廃止か – 新デザインと5つのUSB-Cポートを採用の可能性
Appleが次期Mac miniで大胆な設計変更を行う可能性が高まっている。多くの信頼できる事前情報を提供してきたBloombergのMark Gurman氏によると、M4チップを搭載する新しいMac miniではUSB-Aポートが完全に廃止され、代わりに5つのUSB-Cポートが採用される...